华为要造芯片了！塔山计划开启

近期，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。

在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。

萝卜哥获悉，在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

据微博博主 @鹏鹏君驾到 爆料，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。

据了解，由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。

解放军方面，塔山战役更多会被称作为“塔山阻击战”。有人将辽沈战役中的塔山阻击战与黑山阻击战以及淮海战役中的徐东阻击战，并称为解放战争“三大战役”中的“三大阻击战”。

塔山计划源自辽沈战役命名，主要是针对卡脖子的设备端。

原来国产化都是 foundry 厂自觉推进，没有很强动力，现在华为亲自建立资源池，和材料厂商去合作。

华为手机组装线有自己产能，试验线占 5-10% 产能，跑通之后让合作公司去复制。

华为公司欲自建芯片晶圆厂，自行生产制造集成电路芯片产品，建立一条不使用美国设备和材料的芯片制造厂，是芯片供应链自主可控。

根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的 45nm 的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立 28nm 的自主技术芯片生产线。

包括上海微电子，沈阳芯源（芯源微），盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科，成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通（万业企业），中科飞测，上海睿励，上海精测（精测电子），科益虹源，中科晶源，清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。

文章转载自微信公众号：胡萝卜周